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BLE技术揭秘
,→低功耗蓝牙技术细节
常见的蓝牙音箱,是典型的双模蓝牙,它需要传输大量的音频数据。而小米手环,蓝牙温度计则属于单模蓝牙。行业里一般不讲单模蓝牙,而是统一称为低功耗蓝牙。
如今,蓝牙5.0已经发布和应用,4倍通信速度、2倍的通信距离以及Mesh组网特性,将使蓝牙成为物联网领域的重要的技术之一。本文我们将全方位的揭秘BLE技术。0已经发布和应用,4倍通信速度、2倍的通信距离以及Mesh组网特性,将使蓝牙成为物联网领域的重要的技术之一。本文我们将全方位的揭秘BLE(低功耗蓝牙)技术。
== 蓝牙简介 ==
[[文件:BLE技术 蓝牙分类.png|居中|无框|450x450像素]]经典蓝牙支持音频(HFP/HSP, A2DP)和数据(SPP, HID等)两大类协议,在音箱,耳机,汽车电子及传统数传行业,由于苹果对经典蓝牙数据传输接口有限制(需要过MFI认证),加上功耗偏大,因此在目前移动互联应用中慢慢地被边缘化。因此低功耗蓝牙顺势而出,由于可支持苹果4S以上及安卓4.3系统以上的数据传输,且功耗极低,目前正在被越来越多的移动互联设备所采用,但低功耗蓝牙不支持音频协议,并且受数据传输速度限制,其应用也被限制在小数据传输行业。而蓝牙双模则是综合了两者的优缺点,既可以支持音频传输,同样可支持数据传输,并且兼容性也是两者之和,在对功耗要求不苛刻的情况下,是比较理想的选择。
== 低功耗蓝牙特点 BLE特点 ==
低功耗蓝牙瞄准多个市场,特别是移动智能终端,智能家居,互联设备等领域,主要特点包括:
* 低功耗,使用纽扣电池就可以运行数月至数年。
{{Note|text=提示:低功耗蓝牙的Profile均基于GATT(通用属性规范,后面会详解)之上,如HID over GATT。也就是说,经典蓝牙中的HID规范与低功耗蓝牙中的HID规范用的是两个不同的通道。|type=info}}
== 低功耗蓝牙技术细节 BLE通信过程 ==
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