NB260板载OpenCPU方案的BC26模块，除了可以作为标准AT指令模块外，还可作为OpenCPU用。
OpenCPU是基于移远模块的二次开发方案，用户可以直接在模块里开发集成应用，从而省掉外部主控MCU。OpenCPU已被广泛的用于M2M领域，例如智能家居、智能城市、资产追踪，汽车能源等领域。
目录
1 方案对比
OpenCPU与传统方案对比如下图。 在传统方案中，需要一个MCU作为主控制器，控制硬件外设，例如控制路灯的亮或灭，然后使用MCU的UART接口与标准模块进行AT指令通信，上报当前路灯状态，或接收来自远程服务器的开关灯命令。
而OpenCPU方案，可以直接在模块中编写程序控制路灯，节约硬件成本，加速应用开发。
2 功能框图
BC26-OpenCPU功能框图如下。
3 硬件资源
OpenCPU硬件资源如下表格：
| 描述 | |
|---|---|
| CPU | ARM Cortex-M4处理器，32位，带FPU（浮点运算）和MPU（内存管理），主频78MHz。 |
| Flash | 总共4MB，OpenCPU可用空间200KB（App代码空间）。 |
| RAM | 总共4MB，OpenCPU可用的静态内存空间100KB，动态内存：300KB。 |
| GPIO | 总共有18个通用GPIO，支持多种复用模式。
完整的引脚说明，请阅读《NB260硬件设计手册》[手册 1]中的引脚复用一节。
|
4 软件资源
BC26的软件开发相关资源如表格：
| 描述 | |
|---|---|
| 开发环境 | SourceInsight（语法高亮、变量函数关联，也可使用其他代码编辑工具）及命令行（代码编译） |
| 编译器 | GCC（gcc-arm-none-eabi V4.8），谷雨提供的SDK中已包含，无需单独下载。 |
| 烧写软件 | MTK IOT_Flash_Tool，谷雨提供的SDK中已包含，无需单独下载。 |
| SDK开发包 | BC26-OpenCPU SDK |
| 开发语言 | 标准C |
5 开始开发
本节开始，介绍基于NB260的OpenSDK开发的整个流程，旨在让用户熟悉OpenSDK的开发流程。
5.1 获取SDK
SDK是Software Development Kit软件工具开发包的简称，是我们开发BC26的必要资料，里面包含api库文件，示例代码，编译器，烧写软件等。
SDK下载地址为：
5.2 SDK文件结构
BC26-OpenCPU SDK根目录的文件结构如下图所示：
详细解释如下表格：
| 目录或文件 | 描述 |
|---|---|
| BC26NBR01A03_BETA0801V03 | BC26核心固件，版本为NBR01A03，使用的SDK版本必须与此固件匹配，需要先烧写一次该固件。
该固件同样使用IOT_Flash_Tool来烧写。 |
| build | 代码编译后的中间文件以及生成的app固件，另外编译器输出的错误信息也在该目录下：build\gcc\build.log |
| custom | 用户app代码所在目录，今后都要在这个目录写编写代码 |
| docs | BC26 OpenSDK开发相关文档。 |
| example | SDK示例代码，例如GPIO，ADC，IIC等接口的使用示例，几乎涵盖了所有。 |
| include | SDK API头文件 |
| libs | SDK API库文件，APP中所有的api接口均来自这里。 |
| make | 编译配置文件，例如Makefile。 |
| ril | ril源码目录 |
| tools | GCC编译器以及MTK的IOT_Flash_Tool烧写工具 |
| BETA0801V03版本更新说明 | 当前SDK版本说明 |
| Make.bat | 辅助命令行，用于命令行的错误提示。 |
| MS-DOS | windows命令行的快捷方式，作用是方便的在当前目录下打开命令工具。
作用等同于在当前目录下按住Shift键同时鼠标右击打开：在此处打开命令窗口(W) |
5.3 main函数在哪
嵌入式开发，大家一定要弄清楚main函数在哪，也就是整个程序的入口函数在哪，这是一切代码开发的开始。
BC26OpenCPU的main函数位于custom目录下的main.c文件中，函数名为：void proc_main_task(s32 taskId)，大概位于68行。
68 void proc_main_task(s32 taskId)
69 {
70 s32 ret;
71 ST_MSG msg;
72
73 // Register & open UART port
74 ret = Ql_UART_Register(m_myUartPort, CallBack_UART_Hdlr, NULL);//初始化一个串口
75 if (ret < QL_RET_OK)
76 {
77 Ql_Debug_Trace("Fail to register serial port[%d], ret=%d\r\n", m_myUartPort, ret);
78 }
79 ret = Ql_UART_Open(m_myUartPort, 115200, FC_NONE);//以115200的波特率打开串口
80 if (ret < QL_RET_OK)
81 {
82 Ql_Debug_Trace("Fail to open serial port[%d], ret=%d\r\n", m_myUartPort, ret);
83 }
84
85 APP_DEBUG("OpenCPU: Customer Application\r\n");
86
87 // 开始程序大循环
88 while(TRUE)
89 {
90 Ql_OS_GetMessage(&msg);//获取系统消息
91 switch(msg.message) //处理消息
92 {
93 case MSG_ID_RIL_READY:
94 APP_DEBUG("<-- RIL is ready -->\r\n");
95 Ql_RIL_Initialize();
96
97 break;
98 case MSG_ID_URC_INDICATION:
99 //APP_DEBUG("<-- Received URC: type: %d, -->\r\n", msg.param1);
100 switch (msg.param1)
101 {
102 case URC_SYS_INIT_STATE_IND:
103 APP_DEBUG("<-- Sys Init Status %d -->\r\n", msg.param2);
104 break;
105 case URC_SIM_CARD_STATE_IND:
106 APP_DEBUG("<-- SIM Card Status:%d -->\r\n", msg.param2);
107 break;
108 case URC_EGPRS_NW_STATE_IND:
109 APP_DEBUG("<-- EGPRS Network Status:%d -->\r\n", msg.param2);
110 break;
111 case URC_CFUN_STATE_IND:
112 APP_DEBUG("<-- CFUN Status:%d -->\r\n", msg.param2);
113 break;
114 default:
115 APP_DEBUG("<-- Other URC: type=%d\r\n", msg.param1);
116 break;
117 }
118 break;
119 default:
120 break;
121 }
122 }
123
124 }
开始不必研究代码的细节，先要熟悉结构，了解大方向，最后再深入代码。
5.4 编译代码
用惯了IAR或者KEIL的开发者来说，非常不习惯GCC的命令行的编译方式。
其实不要太过于担心，GCC很好用，开发时只需要两个命令，make 和make clean。并且稍微麻烦一点的Makefile文件，SDK也已经提供了。所以我们只需要在命令行中输入make即可。
进入SDK的根目录，双击运行MS-DOS，运行Windows的命令行工具。
然后输入命令：make new，为什么是make new，我们会在后面的Makefile一节讲解。
如下图所示，开发编译代码，打印编译细节。
如果编译顺利，会看到编程成功的提示，如下图所示。
编译成功后，可以在build/gcc目录下看到app的bin文件了。如下图所示：
app_image_bin.cfg是烧录app的配置文件。
APPGS3MDM32A01.bin是最终得到的APP二进制文件。
build.log是编译过程中输出的信息。编译过程中的警告、错误等消息，都会保存在这个文件中。
如果再使用make clean命令，会将这些生成的文件清理掉，以准备重新编译。
5.5 下载程序
使用MDK的IOT_Flash_Tool来烧写程序。IOT_Flash_Tool烧写软件位于SDK的tools目录下。进入目录：tools\IOT_Flash_Tool\win，双击打开FlashTool.exe。
由于SDK的版本需要与模块的固件匹配，因此第一次使用时，需要先烧写一次（一个模块仅需要烧写一次，后续只需要单独更新app即可）BC26核心固件：BC26NBR01A03_BETA0801V03
FlashTool通过BC26的主串口（AT指令用的串口）来烧写程序，烧写程序时，需要BC26硬件上做一些配合，详细的烧写流程如下。
首先我们来烧写BC26核心固件，固件版本为：BC26NBR01A03_BETA0801V03。
步骤一： 在DownLoad页面下选择对应串口号，并选择固件烧录配置文件.
如下图所示。
步骤二：将NB260的PEN保持高电平不动（即持续拉低BC26的PWRKEY信号，让其开机状态，且保持）。
步骤三：点击FlashTool的Start按钮，准备准备烧写。
步骤四：使NB260复位。
这是因为FlashTool使用BC26的主串口烧写固件，需要与BC26进行一些命令上的交互，且该交互过程只能在模块重启的瞬间。
因此需要BC26保持开机状态，然后按复位。
此时，就可以看到FlashTool在烧写固件了，等待一会烧写成功，如下图所示：
最后，使用相同方法，再烧写app固件。app的固件烧录配置文件位于：build\gcc中。文件名为：app_image_bin.cfg。
加入模块的固件版本与SDK匹配，只需要烧写app固件即可，无需重复烧写模块核心固件。
5.6 功能验证
APP固件烧写结束后，我们来验证APP功能是否正常。
首先，恢复NB260硬件PEN信号的低电平状态，然后复位NB260。
任意串口调试助手，设置波特率115200，其他参数默认，打开与NB260对应的串口。此时，将PEN拉高使模块开机。
此时，可以看到BC26中APP固件输出的调试信息，可以看到，除了原先模块正常发送的信息外，还打印了额外的调试信息，说明APP已经成功运行。
测试用的app固件代码仍然支持串口AT指令功能，大家可以根据自己的需要增删app源码。
F1: 0000 0000
V0: 0000 0000 [0001]
00: 0006 000C
01: 0000 0000
U0: 0000 0001 [0000]
T0: 0000 00B4
Leaving the BROM
RDY
+CFUN: 1
OpenCPU: Customer Application
<-- RIL is ready -->
+CPIN: READY
<-- SIM Card Status:1 -->
<-- EGPRS Network Status:2 -->
AT+CEREG?
[ATResponse_Handler]
+CEREG: 1
[ATResponse_Handler]
+CEREG: 1,1
[ATResponse_Handler]
OK
<-- EGPRS Network Status:1 -->
+IP: 10.45.226.144
5.7 调试程序
由于BC26的是通过串口烧写固件，因此无法像其他单片机那样，使用仿真器来单步调试，那如何调试程序呢？
建议是使用串口打印+硬件状态（例如指示灯状态）
例如上面的烧写的app代码，使用APP_DEBUG("<-- RIL is ready -->\r\n");来输出调试信息。
5.8 Makefile简介
熟悉linux开发的同学一定很了解Makefile。
Makefile的作用是告诉编译器，如何将源码编译成obj中间文件（*.c 变成 *.o），然后如何链接中间文件编程二进制文件（*.o 编程 *.bin），并且设置哪些源码要编译，使用的头文件件在哪等等。
在Windows下的代码开发，一般IDE都会把这些工作做了，而在linux中或者使用gcc，都需要编写makefile来控制。
BC26-OpenCPU的makefile文件位于：\make\gcc 目录下，内容如下：
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure GCC installation path, and GCC version.
# To execute "arm-none-eabi-gcc -v" in command line can get the current gcc version
#-------------------------------------------------------------------------------
GCC_INSTALL_PATH=tools\gcc\win\gcc-arm-none-eabi #设置gcc编译器路径
GCC_VERSION=4.8.3
C_PREDEF=-D __CUSTOMER_CODE__
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure version and out target
#-------------------------------------------------------------------------------
PLATFORM = APPGS3MD
MEMORY = M32
VERSION = A01
TARGET = $(strip $(PLATFORM))$(strip $(MEMORY))$(strip $(VERSION)) #设置目标文件名，也就是APPGS3MDM3201.bin
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure the include directories
#-------------------------------------------------------------------------------
INCS = -I $(ENV_INC) #设置系统头文件路径
INCS += -I ./ \ #设置额外的sdk库和用于代码的头文件目录。
-I include \
-I ril/inc \
-I custom/config \
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure source code dirctories
#-------------------------------------------------------------------------------
SRC_DIRS=example \ #设置需要编译的源码目录
custom \
custom\config \
ril\src \
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure source code files to compile in the source code directories
#-------------------------------------------------------------------------------
SRC_SYS=$(wildcard custom/config/*.c) #设置具体要编译的源码文件，这里匹配目录下的所有c文件
SRC_SYS_RIL=$(wildcard ril/src/*.c)
SRC_EXAMPLE=$(wildcard example/*.c)
SRC_CUS=$(wildcard custom/*.c)
OBJS=\
$(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_SYS)) \ #设置要生成的中间文件目录和文件名
$(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_SYS_RIL)) \
$(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_EXAMPLE)) \
$(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_CUS)) \
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure user reference library
#-------------------------------------------------------------------------------
USERLIB=libs/gcc/app_start.lib
.PHONY: all
all:
# $(warning <-- make all, C_PREDEF=$(C_PREDEF) -->)
@$(MAKE) new -f make/gcc/gcc_makefile #这里就是make new的由来，开始调用gcc 和makefile开始编译
include make\gcc\gcc_makefiledef
export GCC_INSTALL_PATH C_PREDEF OBJS USERLIB SRC_DIRS
总结，makefile并不需要高深的知识，只需要掌握上面几个常用的语法即可。
6 继续开发
SDK函数接口说明请阅读移远官方文档：《BC26-OpenCPU_User_Guide_V1.0.pdf》。
另外，SDK根目录的example中的代码是官方的示例代码，涵盖所有外设，每个例子建议都做一下实验，掌握主要api的用法，然后再开始自己的项目开发，祝好运！
