在物联网技术生态中，没有一种通信接入技术能够“通吃”所有的应用场景，各种接入技术之间存在一定的互补效应，NB-IoT能够依靠其技术特性在物联网领域中占据着一席之地。
== NB-IOT芯片 ==
工业和信息化办公厅发通知要求：到2017年末，我国NB-IoT基站规模要达到40万个，NB-IoT的连接总数要超过2000万。到2020年，NB-IoT基站规模要达到150万个，NB-IoT的连接总数要超过6亿，实现对于全国的普遍覆盖。而实现这个目标的关键在于终端芯片，它是整个产业链的核心技术难点所在，它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件，则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。
华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品。
2016年9月份，在3GPP标准公布后的3个月，作为主导方的华为便火速推出NB-IoT商用芯片：Boudica120，同时也是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片。第二款芯片Boudica150也在2017年大规模商用出货。
2018年联发科MTK的NB-IOT芯片MT2625D也量产出货。
华为和联发科是目前NB-IOT出货最多的芯片厂家。
== NB-IOT模组 ==
国内做NB通信模组的厂家主要有移远和芯讯通两家。移远是国内NB-IOT模组做的最出色的一家公司，NB模组出货量排名第一，研发的NB模组型号众多，功能齐全，方案涵盖华为海思、联发科和高通。
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!模组型号
!描述
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|BC95
|是移远最早量产的NB-IOT模组，基于海思120芯片（18年四季度开始采用150芯片）。
模块价格的从当初的120元，逐渐下降到90元，60元，40元，以及到现在的35元左右。
可以说，BC95模组见证了国内NB-IOT的发展历程。
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|BC95-G
|BC95的海外全网通版本，支持全频段的NB-IOT。
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|BC35-G
|BC95的国内全网通版本。
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|BC28
|移远NB-IOT模组，封装兼容2G模块M26，尺寸极小。
指令集与BC35-G完全相同，采用华为Boudica150芯片。
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|BC26
|移远NB-IOT模组，封装与BC28兼容，采用联发科的MT2625芯片。
该模块支持OpenCPU二次开发方案。
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|BC20
|移远NB-IOT模组，集成NB-IOT和GNSS（GPS+BDS北斗）。
该模块采用MT2625芯片，同时支持OpenCPU二次开发方案。
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|SIM7020
|芯讯通NB-IOT模组，采用MTK的MT2625芯片。
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|SIM7030
|芯讯通NB-IOT模组，采用MTK芯片方案。
|}
== NB-IOT核心板 ==
谷雨物联网提供基于移远NB模组和SIMCOM模组的NB-IOT小系统板，集成稳压电源，网络/电源指示灯，IPEX天线座，MicroSIM卡槽（含防ESD电路），采用2.54mm标准间距的排针，引出常用信号。
用户可以使用NB-IOT核心板快速设计出基于NB应用的联网产品。
{| class="wikitable"
!核心板型号
!描述
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|NB101
|谷雨物联网设计的第二款NB-IOT核心板（第一款NB100已停产），基于移远BC95。
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|[[NB200]]
|小尺寸核心板，基于移远BC28
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|[[NB260]]
|基于移远BC26，引出全部可用GPIO，支持OpenCPU二次开发方案。
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|NB220
|基于移远BC20，支持NB-IOT和GPS+BDS，预计2019年2月量产。
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|NB720
|基于芯讯通SIM7020。预计2019年2月量产。
|}
== 本文参考 ==
<references group="手册" />
[[分类:NB-IOT]]
[[分类:技术手册]]