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NB260-OpenCPU软件开发手册

添加775字节2019年2月15日 (五) 16:07
擦除App固件
[[文件:FlashTool烧写BC26固件成功.png|无框|750x750像素]]
最后,使用相同方法,再烧写app固件。app的固件烧录配置文件位于:build\gcc中。文件名为:app_image_bin.cfg。'''步骤五:烧写App固件'''
加入模块的固件版本与SDK匹配,只需要烧写app固件即可,无需重复烧写模块核心固件。使用相同方法烧写app固件,app的固件烧录配置文件位于:build\gcc中。文件名为:app_image_bin.cfg。 假如模块的固件版本与SDK匹配(比如已经烧写过一次),只需要烧写app固件即可,无需重复烧写模块核心固件。
{{Note|text=如果模块中已烧写了APP固件,再次烧写的步骤如下:1、模块复位或重新上电;2、点击IoT Flash Tool的Start按钮等待烧写;3、此时,使模块开机。4、此刻会开始烧写App固件,若失败,重复步骤1~3|type=info}}
=== 擦除App固件 擦除程序 ===
如果要擦除已烧写的App固件,请按照本节步骤操作。
 
'''步骤一:记录App固件的BeginAddress、EndAddress以及AddressType'''
 
可以在烧写App固件的界面下找到。如下图所示。
[[文件:FlashTool烧写BC26的App固件.jpg|边框|居中|无框|811x811像素]]
步骤二:进入Format页面下,选择对应的串口号。设置Manual Format参数。
 
根据步骤一中的参数设置BeginAddress,Length等于EndAddress减去BeginAddress。
[[文件:FlashTool擦除BC26的App固件.jpg|边框|居中|无框|811x811像素]]
步骤三:点击Start准备擦除。
 
步骤四:模块重新上电(复位无效),然后使模块开机(拉高PEN引脚500ms以上)。
 
步骤五:开始擦除,等到擦除成功。若失败,请重复步骤1~4。
=== 功能验证 ===
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