NB-IOT模组汇总

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本文用于描述NB-IOT技术的相关硬件

  • 芯片
  • 模组
  • 核心板(基于模组的小系统)

1 NB-IOT芯片

工业和信息化办公厅发通知要求:到2017年末,我国NB-IoT基站规模要达到40万个,NB-IoT的连接总数要超过2000万。到2020年,NB-IoT基站规模要达到150万个,NB-IoT的连接总数要超过6亿,实现对于全国的普遍覆盖。而实现这个目标的关键在于终端芯片,它是整个产业链的核心技术难点所在,它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件,则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。

华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发,2015年推出了基于预标准的芯片原型产品。

2016年9月份,在3GPP标准公布后的3个月,作为主导方的华为便火速推出NB-IoT商用芯片:Boudica120,同时也是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片。第二款芯片Boudica150也在2017年大规模商用出货。

2018年联发科MTK的NB-IOT芯片MT2625D也量产出货。

华为和联发科是目前NB-IOT出货最多的芯片厂家。

2 NB-IOT模组

国内做NB通信模组的厂家主要有移远和芯讯通两家。移远是国内NB-IOT模组做的最出色的一家公司,NB模组出货量排名第一,研发的NB模组型号众多,功能齐全,方案涵盖华为海思、联发科和高通。

模组型号 描述
BC95 是移远最早量产的NB-IOT模组,基于海思120芯片(18年四季度开始采用150芯片)。

模块价格的从当初的120元,逐渐下降到90元,60元,40元,以及到现在的35元左右。

可以说,BC95模组见证了国内NB-IOT的发展历程。

BC95-G BC95的海外全网通版本,支持全频段的NB-IOT。
BC35-G BC95的国内全网通版本。
BC28 移远NB-IOT模组,封装兼容2G模块M26,尺寸极小。

指令集与BC35-G完全相同,采用华为Boudica150芯片。

BC26 移远NB-IOT模组,封装与BC28兼容,采用联发科的MT2625芯片。

该模块支持OpenCPU二次开发方案。

BC20 移远NB-IOT模组,集成NB-IOT和GNSS(GPS+BDS北斗)。

该模块采用MT2625芯片,同时支持OpenCPU二次开发方案。

SIM7020 芯讯通NB-IOT模组,采用MTK的MT2625芯片。
SIM7030 芯讯通NB-IOT模组,采用MTK芯片方案。

3 NB-IOT核心板

谷雨物联网提供基于移远NB模组和SIMCOM模组的NB-IOT小系统板,集成稳压电源,网络/电源指示灯,IPEX天线座,MicroSIM卡槽(含防ESD电路),采用2.54mm标准间距的排针,引出常用信号。

用户可以使用NB-IOT核心板快速设计出基于NB应用的联网产品。

核心板型号 描述
NB101 谷雨物联网设计的第二款NB-IOT核心板(第一款NB100已停产),基于移远BC95。
NB200 小尺寸核心板,基于移远BC28
NB260 基于移远BC26,引出全部可用GPIO,支持OpenCPU二次开发方案。
NB220 基于移远BC20,支持NB-IOT和GPS+BDS,预计2019年2月量产。
NB720 基于芯讯通SIM7020。预计2019年2月量产。

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取自“http://doc.iotxx.com/index.php?title=NB-IOT模组汇总&oldid=1497