“NB260-OpenCPU软件开发手册”的版本间的差异

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获取SDK
擦除程序
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可以在烧写App固件的界面下找到。如下图所示。
 
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步骤二:进入Format页面下,选择对应的串口号。设置Manual Format参数。
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'''步骤二:进入Format页面下,选择对应的串口号。设置Manual Format参数。'''
  
 
根据步骤一中的参数设置BeginAddress,Length等于EndAddress减去BeginAddress。
 
根据步骤一中的参数设置BeginAddress,Length等于EndAddress减去BeginAddress。
 
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步骤三:点击Start准备擦除。
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'''步骤三:点击Start准备擦除。'''
  
步骤四:模块重新上电(复位无效),然后使模块开机(拉高PEN引脚500ms以上)。
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'''步骤四:模块重新上电(复位无效),然后使模块开机(拉高PEN引脚500ms以上)。'''
  
步骤五:开始擦除,等到擦除成功。若失败,请重复步骤1~4。
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'''步骤五:开始擦除,等到擦除成功。若失败,请重复步骤1~4。'''
  
 
=== 功能验证 ===
 
=== 功能验证 ===

2019年2月16日 (六) 13:37的版本

NB260板载OpenCPU方案的BC26模块,除了可以作为标准AT指令模块外,还可作为OpenCPU用。

OpenCPU是基于移远模块的二次开发方案,用户可以直接在模块里开发集成应用,从而省掉外部主控MCU。OpenCPU已被广泛的用于M2M领域,例如智能家居、智能城市、资产追踪,汽车能源等领域。

1 方案对比

OpenCPU与传统方案对比如下图。 在传统方案中,需要一个MCU作为主控制器,控制硬件外设,例如控制路灯的亮或灭,然后使用MCU的UART接口与标准模块进行AT指令通信,上报当前路灯状态,或接收来自远程服务器的开关灯命令。

而OpenCPU方案,可以直接在模块中编写程序控制路灯,节约硬件成本,加速应用开发。

OpenCPU方案.png

2 功能框图

BC26-OpenCPU功能框图如下。

BC26-OpenCPU框图.png

3 硬件资源

OpenCPU硬件资源如下表格:

描述
CPU ARM Cortex-M4处理器,32位,带FPU(浮点运算)和MPU(内存管理),主频78MHz。
Flash 总共4MB,OpenCPU可用空间200KB(App代码空间)。
RAM 总共4MB,OpenCPU可用的静态内存空间100KB,动态内存:300KB。
GPIO 总共有18个通用GPIO,支持多种复用模式。

完整的引脚说明,请阅读《NB260硬件设计手册》[手册 1]中的引脚复用一节。

  • GPIO接口
  • EINT外部中断接口
  • I2C接口
  • SPI接口
  • UART串口
  • 网络指示灯接口
  • PWM接口
  • ADC模拟采集接口。

4 软件资源

BC26的软件开发相关资源如表格:

描述
开发环境 SourceInsight(语法高亮、变量函数关联,也可使用其他代码编辑工具)及命令行(代码编译)
编译器 GCC(gcc-arm-none-eabi V4.8),谷雨提供的SDK中已包含,无需单独下载。
烧写软件 MTK IOT_Flash_Tool,谷雨提供的SDK中已包含,无需单独下载。
SDK开发包 BC26-OpenCPU SDK
开发语言 标准C

5 开始开发

本节开始,介绍基于NB260的OpenSDK开发的整个流程,旨在让用户熟悉OpenSDK的开发流程。

5.1 获取SDK

SDK是Software Development Kit软件工具开发包的简称,是我们开发BC26的必要资料,里面包含api库文件,示例代码,编译器,烧写软件等。

SDK位于NB260归档资料中(百度网盘中)。

5.2 SDK文件结构

BC26-OpenCPU SDK根目录的文件结构如下图所示:

BC26OpenCPU SDK目录结构.png

详细解释如下表格:

目录或文件 描述
BC26NBR01A03_BETA0801V03 BC26核心固件,版本为NBR01A03,使用的SDK版本必须与此固件匹配,需要先烧写一次该固件。

该固件同样使用IOT_Flash_Tool来烧写。

build 代码编译后的中间文件以及生成的app固件,另外编译器输出的错误信息也在该目录下:build\gcc\build.log
custom 用户app代码所在目录,今后都要在这个目录写编写代码
docs BC26 OpenSDK开发相关文档。
example SDK示例代码,例如GPIO,ADC,IIC等接口的使用示例,几乎涵盖了所有。
include SDK API头文件
libs SDK API库文件,APP中所有的api接口均来自这里。
make 编译配置文件,例如Makefile。
ril ril源码目录
tools GCC编译器以及MTK的IOT_Flash_Tool烧写工具
BETA0801V03版本更新说明 当前SDK版本说明
Make.bat 辅助命令行,用于命令行的错误提示。
MS-DOS windows命令行的快捷方式,作用是方便的在当前目录下打开命令工具。

作用等同于在当前目录下按住Shift键同时鼠标右击打开:在此处打开命令窗口(W)

5.3 main函数在哪

嵌入式开发,大家一定要弄清楚main函数在哪,也就是整个程序的入口函数在哪,这是一切代码开发的开始。

BC26OpenCPU的main函数位于custom目录下的main.c文件中,函数名为:void proc_main_task(s32 taskId),大概位于68行。

 68 void proc_main_task(s32 taskId)
 69 { 
 70     s32 ret;
 71     ST_MSG msg;
 72 
 73     // Register & open UART port
 74     ret = Ql_UART_Register(m_myUartPort, CallBack_UART_Hdlr, NULL);//初始化一个串口
 75     if (ret < QL_RET_OK)
 76     {
 77         Ql_Debug_Trace("Fail to register serial port[%d], ret=%d\r\n", m_myUartPort, ret);
 78     }
 79     ret = Ql_UART_Open(m_myUartPort, 115200, FC_NONE);//以115200的波特率打开串口
 80     if (ret < QL_RET_OK)
 81     {
 82         Ql_Debug_Trace("Fail to open serial port[%d], ret=%d\r\n", m_myUartPort, ret);
 83     }
 84 
 85     APP_DEBUG("OpenCPU: Customer Application\r\n");
 86 
 87     // 开始程序大循环
 88     while(TRUE)
 89     {
 90         Ql_OS_GetMessage(&msg);//获取系统消息
 91         switch(msg.message)    //处理消息
 92         {
 93         case MSG_ID_RIL_READY:
 94             APP_DEBUG("<-- RIL is ready -->\r\n");
 95             Ql_RIL_Initialize();
 96             
 97             break;
 98         case MSG_ID_URC_INDICATION:
 99             //APP_DEBUG("<-- Received URC: type: %d, -->\r\n", msg.param1);
100             switch (msg.param1)
101             {
102             case URC_SYS_INIT_STATE_IND:
103                 APP_DEBUG("<-- Sys Init Status %d -->\r\n", msg.param2);
104                 break;
105             case URC_SIM_CARD_STATE_IND:
106                 APP_DEBUG("<-- SIM Card Status:%d -->\r\n", msg.param2);
107                 break;            
108             case URC_EGPRS_NW_STATE_IND:
109                 APP_DEBUG("<-- EGPRS Network Status:%d -->\r\n", msg.param2);
110                 break;
111             case URC_CFUN_STATE_IND:
112                 APP_DEBUG("<-- CFUN Status:%d -->\r\n", msg.param2);
113                 break;  
114             default:
115                 APP_DEBUG("<-- Other URC: type=%d\r\n", msg.param1);
116                 break;
117             }
118             break;
119         default:
120             break;
121         }
122     }
123 
124 }

开始不必研究代码的细节,先要熟悉结构,了解大方向,最后再深入代码。

5.4 编译代码

用惯了IAR或者KEIL的开发者来说,非常不习惯GCC的命令行的编译方式。

其实不要太过于担心,GCC很好用,开发时只需要两个命令,make 和make clean。并且稍微麻烦一点的Makefile文件,SDK也已经提供了。所以我们只需要在命令行中输入make即可。

进入SDK的根目录,双击运行MS-DOS,运行Windows的命令行工具。

然后输入命令:make new,为什么是make new,我们会在后面的Makefile一节讲解。

如下图所示,开发编译代码,打印编译细节。

BC26OpenSDK编译.png

如果编译顺利,会看到编程成功的提示,如下图所示。

BC26编译成功截图.png

编译成功后,可以在build/gcc目录下看到app的bin文件了。如下图所示:

app_image_bin.cfg是烧录app的配置文件。

APPGS3MDM32A01.bin是最终得到的APP二进制文件。

build.log是编译过程中输出的信息。编译过程中的警告、错误等消息,都会保存在这个文件中。

BC26生成APP固件目录结构.png

如果再使用make clean命令,会将这些生成的文件清理掉,以准备重新编译。

5.5 下载程序

使用MDK的IOT_Flash_Tool来烧写程序。IOT_Flash_Tool烧写软件位于SDK的tools目录下。进入目录:tools\IOT_Flash_Tool\win,双击打开FlashTool.exe。

由于SDK的版本需要与模块的固件匹配,因此第一次使用时,需要先烧写一次(一个模块仅需要烧写一次,后续只需要单独更新app即可)BC26核心固件:BC26NBR01A03_BETA0801V03

FlashTool通过BC26的主串口(AT指令用的串口)来烧写程序,烧写程序时,需要BC26硬件上做一些配合,详细的烧写流程如下。

首先我们来烧写BC26核心固件,固件版本为:BC26NBR01A03_BETA0801V03。

步骤一: 在DownLoad页面下选择对应串口号,并选择固件烧录配置文件.

如下图所示。

FlashTool烧写BC26固件.png

步骤二:将NB260的PEN保持高电平不动(即持续拉低BC26的PWRKEY信号,让其开机状态,且保持)。

步骤三:点击FlashTool的Start按钮,准备准备烧写

步骤四:使NB260复位。

这是因为FlashTool使用BC26的主串口烧写固件,需要与BC26进行一些命令上的交互,且该交互过程只能在模块重启的瞬间。

因此需要BC26保持开机状态,然后按复位。

此时,就可以看到FlashTool在烧写固件了,等待一会烧写成功,如下图所示:

FlashTool烧写BC26固件成功.png

步骤五:烧写App固件

使用相同方法烧写app固件,app的固件烧录配置文件位于:build\gcc中。文件名为:app_image_bin.cfg。

假如模块的固件版本与SDK匹配(比如已经烧写过一次),只需要烧写app固件即可,无需重复烧写模块核心固件。

Icon-info.png
如果模块中已烧写了APP固件,再次烧写的步骤如下:1、模块复位或重新上电;2、点击IoT Flash Tool的Start按钮等待烧写;3、此时,使模块开机。4、此刻会开始烧写App固件,若失败,重复步骤1~3

5.6 擦除程序

如果要擦除已烧写的App固件,请按照本节步骤操作。

步骤一:记录App固件的BeginAddress、EndAddress以及AddressType

可以在烧写App固件的界面下找到。如下图所示。

FlashTool烧写BC26的App固件.jpg

步骤二:进入Format页面下,选择对应的串口号。设置Manual Format参数。

根据步骤一中的参数设置BeginAddress,Length等于EndAddress减去BeginAddress。

FlashTool擦除BC26的App固件.jpg

步骤三:点击Start准备擦除。

步骤四:模块重新上电(复位无效),然后使模块开机(拉高PEN引脚500ms以上)。

步骤五:开始擦除,等到擦除成功。若失败,请重复步骤1~4。

5.7 功能验证

APP固件烧写结束后,我们来验证APP功能是否正常。

首先,恢复NB260硬件PEN信号的低电平状态,然后复位NB260。

任意串口调试助手,设置波特率115200,其他参数默认,打开与NB260对应的串口。此时,将PEN拉高使模块开机。

此时,可以看到BC26中APP固件输出的调试信息,可以看到,除了原先模块正常发送的信息外,还打印了额外的调试信息,说明APP已经成功运行。

测试用的app固件代码仍然支持串口AT指令功能,大家可以根据自己的需要增删app源码。

F1: 0000 0000
V0: 0000 0000 [0001]
00: 0006 000C
01: 0000 0000
U0: 0000 0001 [0000]
T0: 0000 00B4
Leaving the BROM


RDY

+CFUN: 1
OpenCPU: Customer Application
<-- RIL is ready -->

+CPIN: READY
<-- SIM Card Status:1 -->
<-- EGPRS Network Status:2 -->
AT+CEREG?
[ATResponse_Handler] 
+CEREG: 1

[ATResponse_Handler] 
+CEREG: 1,1

[ATResponse_Handler] 
OK

<-- EGPRS Network Status:1 -->

+IP: 10.45.226.144

5.8 调试程序

由于BC26的是通过串口烧写固件,因此无法像其他单片机那样,使用仿真器来单步调试,那如何调试程序呢?

建议是使用串口打印+硬件状态(例如指示灯状态)

例如上面的烧写的app代码,使用APP_DEBUG("<-- RIL is ready -->\r\n");来输出调试信息。

5.9 Makefile简介

熟悉linux开发的同学一定很了解Makefile。

Makefile的作用是告诉编译器,如何将源码编译成obj中间文件(*.c 变成 *.o),然后如何链接中间文件编程二进制文件(*.o 编程 *.bin),并且设置哪些源码要编译,使用的头文件件在哪等等。

在Windows下的代码开发,一般IDE都会把这些工作做了,而在linux中或者使用gcc,都需要编写makefile来控制。

BC26-OpenCPU的makefile文件位于:\make\gcc 目录下,内容如下:

#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure GCC installation path, and GCC version.
# To execute "arm-none-eabi-gcc -v" in command line can get the current gcc version 
#-------------------------------------------------------------------------------
GCC_INSTALL_PATH=tools\gcc\win\gcc-arm-none-eabi  #设置gcc编译器路径
GCC_VERSION=4.8.3


C_PREDEF=-D __CUSTOMER_CODE__

#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure version and out target
#-------------------------------------------------------------------------------
PLATFORM = APPGS3MD
MEMORY   = M32
VERSION  = A01
TARGET   = $(strip $(PLATFORM))$(strip $(MEMORY))$(strip $(VERSION))  #设置目标文件名,也就是APPGS3MDM3201.bin

#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure the include directories
#-------------------------------------------------------------------------------
INCS =  -I $(ENV_INC)                #设置系统头文件路径
INCS += -I ./           \            #设置额外的sdk库和用于代码的头文件目录。
        -I include      \
        -I ril/inc      \
        -I custom/config   \
		
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure source code dirctories
#-------------------------------------------------------------------------------
SRC_DIRS=example    \               #设置需要编译的源码目录
		 custom     \
		 custom\config     \
		 ril\src    \
		 
#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure source code files to compile in the source code directories
#-------------------------------------------------------------------------------
SRC_SYS=$(wildcard custom/config/*.c)    #设置具体要编译的源码文件,这里匹配目录下的所有c文件
SRC_SYS_RIL=$(wildcard ril/src/*.c)
SRC_EXAMPLE=$(wildcard example/*.c)
SRC_CUS=$(wildcard custom/*.c)

OBJS=\                     
	 $(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_SYS))        \   #设置要生成的中间文件目录和文件名
	 $(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_SYS_RIL))    \
	 $(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_EXAMPLE))    \
	 $(patsubst %.c, $(OBJ_DIR)/%.o, $(SRC_CUS))        \

#-------------------------------------------------------------------------------
# Configure user reference library
#-------------------------------------------------------------------------------
USERLIB=libs/gcc/app_start.lib

.PHONY: all
all:
#	$(warning <-- make all, C_PREDEF=$(C_PREDEF) -->)
	@$(MAKE) new -f make/gcc/gcc_makefile                  #这里就是make new的由来,开始调用gcc 和makefile开始编译

include make\gcc\gcc_makefiledef

export GCC_INSTALL_PATH C_PREDEF OBJS USERLIB SRC_DIRS

总结,makefile并不需要高深的知识,只需要掌握上面几个常用的语法即可。

6 继续开发

SDK函数接口说明请阅读移远官方文档:《BC26-OpenCPU_User_Guide_V1.0.pdf》。

另外,SDK根目录的example中的代码是官方的示例代码,涵盖所有外设,每个例子建议都做一下实验,掌握主要api的用法,然后再开始自己的项目开发,祝好运!

7 本文视频教程

测试视频,先了解一下5G。


8 本文参考

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取自“http://doc.iotxx.com/index.php?title=NB260-OpenCPU软件开发手册&oldid=1519