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=== SDK文件结构 ===
注意：由于BC26模块硬件版本需要与SDK固件匹配。
* 硬件版本为BC26NB-04-STD的模块，需要使用BC26NBR01A03的模块固件和SDK固件。
* 硬件版本为BC26NC-04-STD的模块，需要使用BC26NBR01A07的模块固件和SDK固件。
BC26-OpenCPU SDK根目录的文件结构如下图所示：
!描述
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|BC26NBR01A03_BETA0801V03BC26NBR01Axx_xxx|BC26核心固件，版本为NBR01A03，使用的SDK版本必须与此固件匹配，需要先烧写一次该固件。BC26核心固件，使用的SDK版本必须与此固件匹配，需要先烧写一次该固件。
该固件同样使用IOT_Flash_Tool来烧写。
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=== 下载程序 ===
注意：由于BC26模块硬件版本需要与SDK固件匹配。
* 硬件版本为BC26NB-04-STD的模块，需要使用BC26NBR01A03的模块固件和SDK固件。
* 硬件版本为BC26NC-04-STD的模块，需要使用BC26NBR01A07的模块固件和SDK固件。
使用MDK的IOT_Flash_Tool来烧写程序。IOT_Flash_Tool烧写软件位于SDK的tools目录下。进入目录：tools\IOT_Flash_Tool\win，双击打开FlashTool.exe。
FlashTool通过BC26的主串口（AT指令用的串口）来烧写程序，烧写程序时，需要BC26硬件上做一些配合，详细的烧写流程如下。
'''步骤一： 在DownLoad页面下选择对应串口号，并选择固件烧录配置文件.'''